芯原股份2026届校园招聘简章

芯原股份2026届校园招聘

一、招聘对象

全国高等院校及海外高校2026年应届毕业生，包括博士研究生、硕士研究生和本科生。

二、校招日历

2025年7月28日-8月24日网申投递

2025年8月下旬空中宣讲会（笔试报名）

2025年8月下旬全球统一在线笔试

2025年8月起面试

2025年9月起录用发放

三、招聘岗位及地点

数字前端设计/验证工程师 （上海/成都/南京/海口/广州）

数字后端设计工程师（上海/成都/南京）

FPGA工程师（上海/成都）

模拟电路设计工程师（上海/成都/南京/海口）

基础IP电路设计工程师（上海/海口）

射频集成电路设计工程师（成都/南京）

数字基带设计工程师（成都）

版图设计工程师（成都/海口）

软件工程师（上海/成都/南京/海口）

编译器工程师（上海）

算法工程师（上海/成都/南京）

架构工程师（上海）

软件测试工程师（海口）

四、网申投递、空中宣讲会及笔试

网申投递链接及二维码： 点击查看

华中地区QQ群：765186863

五、公司简介

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

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